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和合共赢,创新致远,荣耀携手高通打造顶级智能设备

2021.5.21
5月21日,在2021高通技术与合作峰会上,新荣耀CEO赵明作为唯一被邀请的智能手机领域嘉宾进行了演讲,宣布将与高通开启双方战略合作新纪元。 荣耀CEO赵明表示荣耀全系列产品都将采用高通平台。高通、荣耀、消费者之间形成密切的互动,使能创新价值链,深度耦合,共创共享,将荣耀独有的芯片解决方案赋能给整个行业。6月,荣耀50系列将首发骁龙778G移动平台,为消费者带来更多“意想不到”。未来荣耀全能旗舰Magic系列也将与高通合力打造顶级体验。